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低气孔粘土砖和普通粘土砖

  • 发布时间:2023-11-14 16:10:01

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低气孔粘土砖和普通粘土砖的区别在于它们的制作工艺和物理性质,普通粘土砖的气孔率在22%-26%,低气孔粘土砖小于17%。

低气孔粘土砖通常采用高压制造工艺,压制时会使用高压力将粘土砖坯料紧密地压缩在一起,从而减少砖体内部的气孔数量和大小。低气孔粘土砖制作工艺制成的砖体密度更高,具有更好的保温性能和防潮性能。

粘土砖属于弱酸性耐火制品,耐急冷急热。粘土砖是指Al2O3含量为30%~48%硅酸铝材料的粘土质制品。粘土砖是用50%的软质粘土和50%硬质粘土熟料,按一定的粒度要求进行配料,经成型、干燥后,在1300~1400℃的高温下烧成。

低气孔粘土砖选择致密度高、吸水率低的焦宝石为原料,合理级配是制得低气孔粘土砖的关键。烧制粘土砖时,适当提高低气孔粘土砖烧成温度(1420℃),粘土砖收缩略有增加,从而使耐火砖的密度稍有增加,低气孔率得以降低。

由于添加剂的加入,烧制过程中,粘土砖内部形成大量的微气孔。粘土砖在整体断裂前,内部的微气孔对粘土砖的断裂有阻止和降低的作用。作为高温热震条件下使用的铁水罐粘土砖,在使用过程中,其表面裂纹并不会引起断裂,严重的是内部热应力引起的热剥落,当适当降低气孔率,且生成大量微气孔时,在热冲击下,粘土砖内部裂纹长度变短,数量有所增加,裂纹相互交错形成网状的程度增强。因此,粘土砖断裂时需要的断裂能增加,可有效地提高粘土砖的热震稳定性,使粘土耐火砖抗剥落性能以提高,从而使窑炉龄大大提高。